Công nghệ plasma nhiệt độ thấp:
Plasma là trạng thái thứ tư của vật chất, chứa các ion dương, điện tử (electrons), nguyên tử hay phân tử khí trung tính, tia cực tím (UV) và các nguyên tử, phân tử ở trạng thái kích thích. Plasma chứa năng lượng lớn dưới dạng động năng của electrons, ions và nội năng các hạt trung tính bị kích thích.
Khi hướng chùm plasma vào bề mặt cần xử lý (nấm mốc, vi khuẩn) các electron, ion động năng lớn sẽ bắn phá thành tế bào của nấm mốc, vi khuẩn phá vỡ thành tế bào, các liên kết giữa các thành phần trong tế bào.
Khi chiếu các tia lên bề mặt cần xử lý sẽ tạo ra các gốc oxy hóa bậc cao O*, OH* và chúng sẽ phá vỡ các cấu trúc DNA, các phân tử của tế bào vi khuẩn, virus nấm mốc. Tia UV xuất hiện trong quá trình tạo plasma cũng sẽ gây ức chế, phá hủy cấu trúc DNA, phá hủy thành tế bào của vi khuẩn, virus, nấm mốc.
Qua kết quả nghiên cứu cho thấy, plasma nhiệt độ thấp có khả năng xử lý được nấm men. Hệ thống trên sử dụng: điện áp 100V, dòng điện 2A, lưu lượng khí 5÷7 l/p, tốc độ xử lý 400mm/p.